合作 “踩刹车”？英伟达停测英特尔 18A 工艺

尽管此前达成 50 亿美元战略协议，但英特尔与英伟达的晶圆代工合作并未按预期推进。消息人士透露，英伟达已完成对英特尔18A 工艺的采样测试，后续不再推进相关代工合作，这一动态引发行业对先进制程博弈的关注。

作为英特尔 IDM2.0 战略的核心，18A 工艺（18 埃米，对应 1.8 纳米）搭载 RibbonFET 全环绕栅极与 PowerVia 背面供电技术，主打高能效比，核心适配自家Panther Lake等移动端 AI PC 处理器。而英伟达需求的是高性能计算（HPC）级表现，与 18A 的优化方向并不匹配，这成为合作停摆的关键原因。

芯片设计商对不同代工厂 PDK 采样测试是行业常规操作，英伟达已明确将台积电 N2 工艺作为 2nm 时代首选。英特尔也早有预期，坦言外部客户大规模采纳将从下一代14A 工艺开始，该节点更贴合高性能芯片需求。值得注意的是，双方 50 亿美元合作核心聚焦 x86 领域协同，本就不涉及代工绑定。

此次停摆也反映出行业对英特尔的普遍观望：其代工业务营收多依赖内部订单，外部客户对其产能爬坡能力、制程实际表现仍有顾虑。不过这并非合作终结，14A 工艺的推进或将成为双方重新对接的关键。消息传出后，英特尔美股盘前一度跌超 5%，凸显资本市场对其代工业务的敏感度。

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