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谷歌采购高管因未抢到 HBM 被解雇

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12 月 26 日,全球存储芯片短缺引发科技巨头 "抢货大战",谷歌HBM(高带宽内存)供应不足,已解雇一名相关采购高管。据悉,该高管因未能提前预判市场紧缩并签署长期供货协议(LTA),导致公司 AI 加速器(TPU)核心部件供应面临风险,而谷歌 TPU 约 60% 的 HBM 供应依赖三星,SK 海力士、美光均明确拒绝其新增订单需求。

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AI 需求爆发下,HBM、LPDDR 等存储芯片陷入前所未有的短缺困境。微软、谷歌、Meta 等巨头高管纷纷亲赴韩国,试图与三星、SK 海力士敲定长期供货,谈判却异常激烈 —— 微软高管造访 SK 海力士总部时,因供货需求被拒当场愤怒离场。当前三星、SK 海力士 HBM 生产线全负荷运转,市场已彻底转向卖方主导,超大规模云服务商无奈开出 "空白支票",承诺接受任何价格全盘接收 HBM 现货,恐慌性采购进一步推高价格、加剧供应紧张。

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这场 "内存战争" 已蔓延至消费电子领域,苹果因 LPDDR5X 内存短缺,被迫支付 230% 高额溢价,直接影响 iPhone 17 等产品成本。


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